PECVD是一種封裝技術，不是蒸鍍技術。PECVD是一種通過給定的氣體（如氮氣、氫氣和硅烷等）在真空環境中產生等離子體，并將其用于沉積薄膜的方法。這種沉積過程是在真空環境中進行的，而不是在液態或固態環境中進行的。PECVD主要用于制造微電子和光電子器件，例如晶體管、太陽能電池和LED等。因此，PECVD技術是一種非常重要的封裝技術。
PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 是一種在高真空環境下進行的化學氣相沉積技術。它通過在氣相中產生等離子體，使得化學反應發生在沉積表面上，從而在基板上沉積出薄膜。因此，PECVD屬于一種化學氣相沉積技術，而不是蒸鍍。PECVD可用于制備多種材料，包括硅、氮化硅、氧化鋁、石墨等，廣泛應用于半導體工業，液晶顯示器、太陽能電池板等領域。
