小米13 邊框材質是鋁金屬，這種材料是相對比較輕，也擁有一定的強度的金屬材料。對比不銹鋼來說，質量更輕且不容易刮花，不過強度不如不銹鋼材質。大多數的智能手機都是使用鋁金屬材質，足以應付日常的使用需求。
從邊框外，小米13系列將采用一種全新的“科技納米皮”。該材質在保持素皮材質皮質手感的同時，可以實現抗磨損、抗變色和抗臟污的效果，并提升素皮材質的可靠性和壽命。
？小米13邊框的設計采用了以下幾種方式來實現。1. 小米13采用了極窄邊框設計，通過精確的邊框控制和工藝技術，使得屏幕邊框非常窄。這樣一來，屏幕占據的比例更大，用戶可以獲得更寬廣的視覺體驗。2. 小米13使用了特殊的屏幕技術，例如COF（Chip On Film）封裝技術，將驅動芯片和面板層通過直接貼合的方式整合在一起，減少了屏幕結構的厚度，從而使得邊框更加窄。同時，使用了透明切割技術，進一步減小了邊框寬度。3. 此外，小米13還采用了隱藏式前置攝像頭的設計，將攝像頭嵌入到屏幕下方，并通過特殊的光學技術來實現透明顯示，讓攝像頭不再成為邊框的突出部分，從而進一步減小了邊框的可見寬度。總的來說，小米13通過精細的邊框控制、特殊的屏幕技術以及隱藏式前置攝像頭的設計，實現了邊框的極窄化，給用戶帶來更廣闊的視覺體驗。
小米13系列在邊框設計上采用了多項技術，以實現邊框的較窄和較高屏占比。下面是一些可能使用的技術和設計手段：
1. 窄邊框設計：小米13系列采用了窄邊框設計，即在屏幕四周盡可能減少邊框的寬度，使屏幕看起來更大。這需要通過技術手段將顯示屏模塊和邊框尺寸進行有效控制和協調。
2. COF（Chip-on-Film）封裝技術：COF是一種先進的封裝技術，可以將驅動芯片直接封裝在柔性電路板上，減小芯片尺寸，在邊框空間有限的情況下更好地利用空間。
3. 全面屏設計：小米13系列可能采用了全面屏設計，即將屏幕延伸到四個邊緣，減少邊框的感知。這種設計通常需要結合特定的屏幕顯示技術和切割工藝。
4. 精密工藝和工程技術：小米13系列可能采用一系列精密工藝和工程技術來獲得較窄的邊框，例如精確的膠合工藝、優化的線路布局、特殊材料的選擇等。
需要注意的是，具體的邊框設計和技術應用可能會因不同的小米13系列產品而有所差異。以上是一些常見的邊框設計和實現技術，但具體說明可能需要參考小米官方的產品資料或官方發布的技術解釋。
