芯片封裝的主要步驟包括芯片挑選、芯片固定、金線焊接、芯片封裝、測試等過程。
芯片挑選是指按照芯片的特性，選擇符合需求的芯片。
芯片固定是將芯片粘合到基板上。
金線焊接是在芯片，基板和引腳之間，利用焊接技術連接起來。
芯片封裝是將芯片以及焊線等部件密封起來，以保護芯片的免受外界的影響。
測試是在芯片封裝完成后，對其進行測試以確保其功能的正確性和穩定性。
這些步驟都是必不可少的，且需要高度的專業技能和經驗，所以一般需要通過專業培訓和實踐來掌握。
芯片封裝工藝流程
1.磨片
將晶圓進行背面研磨，讓晶圓達到封裝要的厚度。
2.劃片
將晶圓粘貼在藍膜上，讓晶圓被切割開后不會散落。
3.裝片
把芯片裝到管殼底座或者框架上。
4.前固化
使用高頻加熱讓粘合劑固化，這樣可以讓芯片和框架結合牢固。
5.鍵合
讓芯片能與外界傳送及接收信號。
6.塑封
用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護起來。
7.后固化
用于Molding后塑封料的固化。
8.去毛刺
去除一些多余的溢料。
9.電鍍
在引線框架的表面鍍上一層鍍層。
10.打印（M/K）
在成品的電路上打上標記。
11.切筋／成型
12.成品測試
