塑封集成電路封裝環境要求溫度是多少？

通常塑封膜的厚度越厚，塑封機的加熱的溫度要相應增高，一般情況下，80mic~125mic需要90~100℃的溫度；125mic~150mic需要110~130℃的溫度；175mic~200mic需要130~150℃的溫度。這樣的塑封效果才會粘合度高，平整性好，封邊間隙小。