該問圍繞華為手機提出了3個問題，核心是會不會全部換掉麒麟處理器。
1 成為聯發科最大客戶將具有多種意味
意味著2021年華為自研芯片代工渠道全面受阻。即當前盛傳的部分消息成真了，僅是含有美國技術的國內外代工廠都沒有拿到美國頒發的許可證，即美國單單完全徹底地落實了芯片代工禁止令，這也是美國又一輪打壓的精準性所在。
意味著華為手機芯片供應渠道還仍然暢通。聯發科芯片同樣在美國的芯片供應管制范圍，至少也要通過臺積電來代工自己所設計的芯片，卻成為了華為手機芯片供應的最大客戶，就表明聯發科為華為供應芯片的申請得到了美國的批準。
意味著聯發科應該只是華為中低端芯片最大客戶。美國能批準聯發科的申請，就一定能批準美國高通和中國紫光展銳的申請，代工渠道是同一的嘛。關鍵是，華為會怎么選這3家的芯片？高端芯片一定是選高通的，別看高通芯片已經漲價了；中低端芯片沒可能選紫光展銳的，選聯發科和高通則都有可能。當然，華為與此同時焦急地等待紫光展銳芯片盡快去美國化、成高端化將是一定的，還將同樣等待中芯國際以及上海微電子，華為一定知道這些國內兄弟企業由于更可靠而應該當成最終和長久的依靠。
2 換掉麒麟處理器會給華為手機帶來綜合影響
華為手機業務繼續開展。也就是仍然有路可走，這個影響自然是最大的，現實和長遠的意義都重大。按美國修訂的直接產品規則，華為手機正是面臨著無論芯片代工還是芯片供應都無路可走的可能。
性能不會降低。這是由于華為高端手機用了高通的高端芯片，中低端手機用了聯發科或者高通的中低端芯片。
辨識度自然降低。這是由于換掉了麒麟處理器，各個端的華為手機不僅與其它國產手機同質化了，又與蘋果以及三星手機差異化了，無論同質化還是差異化，都是在核心層面。
總銷量未必降低。海外用戶由于對換掉麒麟處理器的華為手機體驗如初，即使全部換上了第三國的處理器也不會有多少在意的；國內用戶大多一定都非常在意全部換上了高通芯片，但由于對國內大陸代工廠以及芯片設計企業終會崛起有信心，一定會勉力地實際支持華為手機。
3 麒麟處理器研發不會停止
華為手機換掉自研處理器消息將在9月份得到證實。包括是否全都換成聯發科或者高通的芯片，還包括是否延遲換掉和換成，也就是屆時便/才可知美國針對華為而修訂的直接產品規則會嚴格到什么程度，同時，也可知美國本土企業及其海外的使用美國技術企業會執行到什么程度。
華為手機處理器設計技術研發將持續是完全可以肯定的。華為絕不會讓海思半導體放棄，這也是基于自身對國內半導體行業必將全面崛起的信心。美國即使把華為的芯片代工和供應渠道全部切斷，華為也不會在將來淪為手機組裝廠，只因為自我植入的是科技自立的基因，所以，麒麟處理器重新換上之日就是美國阻止華為自研和提升核心科技的圖謀落空之時。
回答完畢，感謝題主！
一、華為加大向聯發科采購芯片的力度，這是非常合理的。
在面臨美國巨大壓力的情況下，華為手機業務線當然不能停下來，而華為自己的麒麟芯片代工前景不確定，必定是盡全力拓寬芯片供應渠道。聯發科就是最佳合作方，這沒有之一。
二、高通芯片不能指望。對于美國政府來說，打壓華為其實醉翁之意不在酒，在乎以壓力驅使華為放棄自己領先的5G技術，或以某種方式實現美國能控制華為，美國的貪婪胃口是無法滿足的。在華為做出足夠的退讓之前，美國也不可能輕易放高通賣給華為芯片而緩解華為壓力。而且美國的信用已經徹底破產，即便是一時的放松打壓也根本不可信，隨時又可能翻臉。
三、無論華為使用多少聯發科芯片，華為都不可能放棄自己的麒麟芯片研發。盡管美國的打壓、斷供目前還完全看不到解決方案，但是無論如何華為都不可能放棄麒麟芯片自研的。即便是最極端的情況下，出現麒麟高端芯片暫時無貨，華為也應該繼續推進麒麟芯片的設計，并且廣開合作渠道，以便隨時可以找到生產方。
國家也已經在全力支持國產芯片的生產推動，機會隨時可能出現。一旦有機會實現高端芯片國產，華為麒麟芯片將真正實現蛻變，那個時候就是華為徹底“脫美”的時刻。
四、如華為成為聯發科大客戶，影響將會是深遠的。A）積極影響：
最大的影響可能就是推動聯發科“咸魚翻身”，而一舉成為全球主力通信芯片設計廠家。盡管之前聯發科一直也是技術最全面的芯片設計廠商，但是因為一直沒有大訂單而出貨量不大。如果有了華為數千萬以上的芯片訂單，那可是聯發科千載難逢的機遇。
B）消極影響：
那當然還是高通。高通盡管也想通過美國政府的打壓而壓壓華為的威風，當然肯定配合美國政府斷供華為芯片，但是這可是真金白銀的損失啊。
另外之前的移動芯片市場，一直是高通壓住聯發科一頭的。聯發科難以翻身最大的障礙就是高通。
要知道以前華為是大量采購高通中低端芯片的，一年下來華為采購高通、聯發科數千萬套芯片的。這下可好了，華為外采訂單幾乎都要落到聯發科那里去了。因此，聯發科笑了，意味著高通可能要哭了。
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自從最近華為向聯發科下單合作的消息傳開，很多人都認為以華為的體量，一旦和聯發科進行芯片合作，那么華為很可能會成為聯發科目前的最大手機客戶，而聯發科去年推出的天璣1000系列芯片在產品力上也打了翻身仗，只是市場面上有些叫好不叫座，但是如果華為旗下的機型大量采用聯發科天璣系列芯片，對于聯發科目前的狀況來說絕對是大有幫助，甚至有可能在手機芯片領域顛覆高通的統治地位。
面對美國方面的技術封鎖，華為的麒麟芯片，尤其是中高端芯片在下半年的產能非常擔憂，雖說華為已經向臺積電緊急下了大筆訂單，但是這批訂單的芯片一旦消耗完，華為未來的機型采用什么芯片也是一個難題，千元低端機還好說，至少有中芯國際代工麒麟710A等芯片，但是對于麒麟990和麒麟1020之類的高端芯片，國產廠商就無可奈何了，這樣華為就必須尋找替代方案。
能夠滿足華為高端機型的芯片，那么目前就只有高通和聯發科能夠提供，而三星基本表明不會給華為提供芯片，高通本身其實也算是華為的競爭對手，不過兩者都有交叉授權協議，明面上其實還是可以進行合作的，但是就高通驍龍800系列的供應情況和價格，華為恐怕也不會貿然采用。而聯發科作為高通的直接競爭者，天璣1000系列芯片無論是在工藝、技術和性能上表現都比較出色，和麒麟990一樣也屬于集成5G基帶的SOC，所以理論上更適合華為，而且價格肯定比高通有優勢。
而大家也不用擔心，即使華為大量使用聯發科芯片，也不會導致麒麟芯片的消失，即使是最壞的情況來看，麒麟芯片最多也就是高端型號產能不足或者受限，而中低端麒麟芯片仍然會廣泛使用在華為的手機上，可能年底到明年初，會有不少同時搭載麒麟芯片和天璣芯片的華為手機上市，我們拭目以待。
