先進封裝的龍頭股？

大港股份

公司集成電路產業核心成員均是經驗豐富、長期工作在晶圓級封裝研發和制造一線及測試技術開發及管理領域的資深人士,有著豐富的半導體行業工作經驗。始終堅持以“科技創新”為立企之本,通過自主研發、科技成果轉化、產學研合作等途徑,不斷提高公司技術、產品的核心競爭力。

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