CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
CSP是最先進的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：
①體積小
在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產品的組裝；
②輸入/輸出端數可以很多
在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。例如，對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數最多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達到1000個。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數電路的封裝。
③電性能好
CSP內部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利于改善電路的高頻性能。
④熱性能好
CSP很薄，芯片產生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對芯片進行有效的散熱。
⑤CSP不僅體積小，而且重量輕
它的重量是相同引線數的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對于航空、航天，以及對重量有嚴格要求的產品應是極為有利的
⑥CSP電路
跟其它封裝的電路一樣，是可以進行測試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優點。
⑦CSP產品
它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。
CSP產品已有100多種，封裝類型也多，主要有如下五種：
柔性基片CSP
柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤芯片。
硬質基片CSP
硬質基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板制成的。
引線框架CSP
引線框架CSP，使用類似常規塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內部區域。引線框架CSP多采用引線鍵合(金絲球焊)來實現芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規塑封電路加工過程完全一樣，它是最容易形成規模生產的。
圓片級CSP
圓片級CSP，是先在圓片上進行封裝，并以圓片的形式進行測試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電路。
疊層CSP
把兩個或兩個以上芯片重疊粘附在一個基片上，再封裝起來而構成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中，如果芯片焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來實現的，下層的芯片就要比上層芯片大一些，在裝片時，就可以使下層芯片的焊盤露出來，以便于進行引線鍵合。在疊層CSP中，也可以將引線鍵合技術和倒裝片鍵合技術組合起來使用。如上層采用倒裝片芯片，下層采用引線鍵合芯片。
希望這個回答對你有幫助
