BGA厚度是指球柵陣列（BGA）芯片組件的厚度。BGA芯片組件是一種封裝技術，它將芯片連接到PCB（印刷電路板）上。它通常由一個塑料外殼和一組焊點球組成，這些球通過焊接連接芯片和PCB。BGA厚度可以由芯片組件的塑料外殼的厚度、焊點球的高度以及底部PCB上與芯片組件之間的間隙決定。通常，BGA厚度在幾百微米到數毫米之間。BGA厚度的合理設計對于確保芯片組件的正常連接與傳導、提供良好的熱導性以及滿足電子產品的尺寸和重量要求非常重要。
BGA厚度是指球柵陣列（BGA）封裝的焊球之間的高度差。它是通過測量BGA封裝的基板和最高焊球之間的垂直距離來確定的。通過加工和設計控制，BGA厚度可以控制在精確的范圍內，以確保焊接和連接的可靠性，并滿足特定的電子設備要求。BGA厚度的精確定義可能因制造商和應用而有所不同。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
