國內軟板、軟硬板、IC 載板上游材料下游應用相關的上市公司有很多，以下是其中一些：
軟板行業：
丹邦科技（002618.SZ）：主要從事柔性電路板（FPC）和芯片封裝載板的研發、生產和銷售。
合力泰（002217.SZ）：主要產品包括柔性電路板、硬質電路板、顯示器等。
軟硬板行業：
興森科技（002436.SZ）：主要從事印刷電路板（PCB）和電子產品的研發、生產和銷售。
深南電路（002916.SZ）：主要產品包括印刷電路板、電子裝聯、封裝基板等。
IC 載板上游材料：
紫光股份（000938.SZ）：主要從事半導體、集成電路及相關產品的研發、生產和銷售。
士蘭微（600460.SH）：主要從事半導體分立器件、集成電路及相關產品的研發、生產和銷售。
IC 載板下游應用：
長電科技（600584.SH）：主要從事半導體封裝測試、IC 載板等產品的研發、生產和銷售。
通富微電（002156.SZ）：主要從事半導體封裝測試、IC 載板等產品的研發、生產和銷售。
這里列舉的上市公司只是其中的一部分，具體投資還需要您根據市場情況和自身需求進行分析。同時，請注意市場風險，投資需謹慎。
PCB PCB IC載板
