toll封裝的優勢？

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發揮MOSFET高速開關性能，抑制開關時產生的振蕩。與東芝現有產品TK090N65Z相比，其導通開關損耗降低了約68%，關斷開關損耗降低了約56%。新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節器等工業設備的電源。

TOLL封裝與最新DTMOS第VI代工藝技術相結合擴展了產品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導通電阻。