易碎的晶圓通常使用一種特殊的保護膜來保護其表面,這種保護膜被稱為 "晶圓保護膜" 或 "外層保護膜"。這種保護膜通常由柔軟的材質制成,如聚氨酯、聚酰亞胺、有機硅等,具有柔韌性和透明性,能夠保護晶圓表面不受損傷,同時也可以保持其透明度。
晶圓保護膜的作用是在生產過程中保護晶圓表面,防止其受到污染或損壞。在生產過程中,晶圓通常會被暴露在化學物質、機械損傷、熱膨脹等因素的影響下,如果沒有保護膜的保護,這些影響可能會導致晶圓表面出現劃痕、破損、氣泡等問題,影響其性能和產品質量。因此,晶圓保護膜在生產過程中起著非常重要的作用。
易碎的晶圓一般使用熱解膜。
熱解膜用于晶圓封裝、晶圓級打線，封裝尺寸為3寸至8寸的晶圓，也可用于單顆芯片的打線封裝。熱解膜具有高透光性、高密封性、耐高溫性、抗老化性、無毒、環保等優點。
