據我所知，半導體領域中有幾家公司運用了TSV（Through-Silicon Via）技術。
其中包括英特爾、臺積電和三星電子等。
TSV技術是一種通過硅穿孔連接芯片內外的方法，常用于三維集成電路的制造中。
以上所提及的公司在研究和實踐中都在應用并探索TSV技術，以提高芯片的性能和功能。
值得注意的是，行業發展變化快速，技術進展可能會有所不同。
憑借其專業領先的封裝技術和卓越的創新實力，臺灣的英飛凌半導體公司擁有著全球領先的TSV技術，該技術能夠實現芯片和芯片間的堆疊和互聯，可以大大提高芯片的集成度和性能，同時也可以減小芯片的尺寸和功耗，是未來芯片領域的重要趨勢。英飛凌半導體公司在TSV技術的相關研發和應用方面取得了顯著的成就，其產品在智能手機、汽車電子、工業自動化等領域中廣泛應用。
華天科技成立于2003年，中國最大的半導體封裝測試生產廠家之一，2007年在深圳證券交易所上市（股票代碼：002185），位列全球封測企業第7位，國內排名第3位。華天科技（昆山）電子有限公司主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有六大技術平臺：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；擁有國家級博士后工作站，江蘇省院士工作站，是江蘇省重點研發機構，江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心。
華天科技（昆山）電子有限公司全面布局晶圓級先進封裝技術，自主研發了硅基扇出型封裝技術，硅基埋入系統級封裝技術，3D堆疊技術，汽車電子晶圓級封裝技術等多種前沿封裝技術，達到行業領先水平。
