電路板封膠主要分為以下幾種：
硅膠：硅膠封膠具有優異的耐高低溫性能和化學穩定性，可以在極端溫度下使用，且不易老化。但硅膠的硬度較高，不適合柔性電路板的封膠。
聚氨酯：聚氨酯封膠具有較好的耐化學性和耐熱性，可以在較高溫度下使用，同時具有較好的柔韌性，適合用于柔性電路板的封膠。
熱熔膠：熱熔膠是一種熱塑性膠粘劑，通過加熱可以熔化成液體狀態，隨著降溫逐漸凝固成固態，具有較好的粘接性和密封性。
環氧樹脂：環氧樹脂封膠具有優異的機械性能、耐化學性和耐熱性，可以在較高溫度下使用，但價格較高。
以上是常見的幾種電路板封膠，選擇合適的封膠要根據具體的應用場景和要求來確定。
電路板常用的幾種膠：紅膠、黃膠、導熱膠、硅酮膠、熱熔膠
一，紅膠
紅色的膠質是一種聚烯烴類，受熱后很容易固化，其溫度達到150℃時可凝固，紅膠從糊狀體內開始轉變成固體，利用這種性質，可采用點膠或印刷的方式將貼片元件固定，采用貼片紅膠的線路板元件可通過烘箱或回流焊加熱固化。
電路板上的元件，尤其是雙面貼裝，過波峰焊時用貼片紅膠固定，可使錫爐背面的小貼片不會掉下來。紅膠水有一些特點：
①能使各種晶片元件獲得穩定的粘著強度；
②采用適合網版印刷所需的粘滯及搖變，使下膠量穩定，無漏刷、塔邊；
③保持和穩定性能良好；
④具有高粘附力，可在高速貼片時避免元件偏置。
主要作用：紅膠的主要作用是將貼片元件固定起來，主要起粘合作用，或與錫膏結合使用，起補強固定作用。
二，黃膠
線路板中使用的黃膠是一種水溶性粘結劑，具有刺激性氣味，是一種柔軟、自粘的膠狀物質，具有良好的絕緣、防潮、抗沖擊、導熱等特性，使電子元件在惡劣條件下安全工作。
硫化速度快，硫化速度與環境溫度、濕度、風速有關：溫度越高，濕度越低，風速越大，硫化速度就越快，相反則減慢。把涂好的零件放入空氣中會出現緩慢的結皮現象，注意在表面結皮前要進行。
其主要功能：電氣感應器、線圈、變壓器、電解電容、接收頭等電子產品的固定，對電子元件起保護作用，可作電氣元件灌封，高壓元件灌封，電路板防潮，等等。
導熱膠
三，導熱膠
熱導硅膠又名導熱膏、散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，它不像導熱硅脂幾乎永遠不固化，能在-50℃—+250℃長時間維持其使用狀態。在優良的電絕緣性能和優良的導熱性能的同時具有低油(傾向為零)、高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。本品無毒、無腐蝕性，符合ROHS標準和相關環保要求，化學物理性能穩定。
用于填充發熱體和散熱器之間的空隙，增加其接觸面積，從而實現熱傳導效應，使電子元件在工作時產生的熱量有效地發發。
可廣泛應用于各類電子產品、電器設備(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱裝置(散熱器、散熱條、外殼等)之間的接觸表面，起傳熱的作用，提高散熱效果。
四，硅酮膠
當與空氣中的水份接觸時，硅酮是一種類似藥膏的物質，它就像一種硬質橡膠固體。由于硅酮膠常用來粘接和密封玻璃，因此通常稱為玻璃膠，膠料要密封儲存。混膠時應一次性使用，以免造成浪費。
用途：廣泛應用于電子模塊、傳感器、電子元件等需灌封、絕緣、阻燃場合及電子元器件與固定元件間絕緣等場合。
五，熱熔膠
以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)為主要材料的熱熔膠條，采用固相結合的改性松香樹脂或石油樹脂與其他成分配制而成，是一種塑性好、無毒無味的綠色環保膠。熱熔膠料在一定溫度范圍內，其物理狀態是隨溫度變化，而化學性質是不變的。全無水、無溶劑、迅速粘接、強度高、耐老化、無毒、熱穩定性及膠膜的韌性。
加熱到使用溫度后，用噴槍或涂在被粘物上，必須在膠體打開時完成粘合定形工作，將被粘物冷卻至常溫。熱粘合劑為適溫固體，受熱熔融為液體，經常溫冷卻，數秒內完成粘合，可使用的固定電子元件及線束。
