190TR是一種高功率的LED燈珠，通常用于照明、汽車照明等領域。對于半熱熔封裝技術，常見的材料有PCB板、鋁基板、銅基板等。
在選擇半熱熔性價比高的材料時，需要考慮以下因素：
1. 導熱性能：材料的導熱性能決定了半熱熔過程中熱量的傳輸效率，影響著燈珠的使用壽命和穩定性。一般來說，銅基板的導熱性能最好，其次是鋁基板和PCB板。
2. 耐高溫性能：由于LED燈珠的工作溫度較高，需要選擇具有良好耐高溫性能的材料。銅基板和鋁基板都具有良好的耐高溫性能。
3. 成本：不同材料的成本不同，需要根據自己的預算進行選擇。一般來說，銅基板的價格最高，但其導熱性能和耐高溫性能也最好。
綜合考慮以上因素，建議選擇銅基板作為半熱熔材料，可以獲得較好的導熱性能和耐高溫性能，同時也具有較高的性價比。當然，具體選擇還需要根據實際情況進行評估和比較。
1、我不太清楚190tr的具體用途，需要您提供更多的背景信息才能給出明確的答案。2、一般來說，選擇半熱熔時，需要考慮其使用環境溫度和接合強度等因素。常用的半熱熔有PPA、PPE、PSPE等，選擇適合的半熱熔需要綜合考慮使用環境、加工方法、成本等方面。3、如果您能提供更多相關的信息，我可以給您推薦性價比較高的190tr半熱熔。
建議使用SMT貼裝時使用半熱熔膠帶，并選用具有高性價比、穩定性好的產品。半熱熔膠帶相對于傳統的熱熔膠帶具有更好的粘度、抗張強度、耐高溫性能等方面的優勢。同時，選用穩定性好的產品可以避免使用過程中出現脫落、開裂等質量問題。如果需要保證裝配的穩定性和質量，可以選擇知名廠家生產的產品，如日本尼歐旭化成的產品等。
