用環氧樹脂兩液混合硬化膠較好。目前貼手機使用最多、最主流的是濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠和環氧樹脂兩液混合硬化膠，但濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠主要針對連接架等粘接面積較小的產品，環氧樹脂兩液混合硬化膠主要針后蓋等粘接面積較大的產品。
可以使用HF8075雙組份丙烯酸酯膠。
按體積比10:1混合，固化過程不需要加熱。用于金屬外殼組裝，可粘接熱塑，熱固性復合材料，不需要對基材表面做嚴格處理，常溫下快速固化，緊固時間短，有超強的耐沖擊和抗疲勞性能。
不建議自行操作，可以去找專業維修人員。
貼手機后蓋使用最多、最主流的是使用pur熱熔膠和環氧AB膠，pur熱熔膠主要針對粘接面積稍小，環氧AB膠主要針后蓋粘接面積大的粘接。
